H Intel παρουσίασε μία συνδεσμολογία Thunderbolt 3 με USB-C, η οποία υπόσχεται υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων μεταξύ διαφόρων συσκευών.
Το Thunderbolt interface τρίτης γενιάς της Intel προσφέρει ταχύτητα μεταφοράς δεδομένων 40 Gbps σε σχέση με τα 20 Gbps του βύσματος της προηγούμενης γενιάς, ενώ παράλληλα προσφέρει δυνατότητα φόρτισης στην συσκευή με την οποία είναι συνδεδεμένο. Η συνδεσμολογία αυτή μπορεί να υποστηρίζει δύο οθόνες ανάλυσης 4Κ στα 60 Hz, ενώ προσφέρει φόρτιση στα 100 Watt. Υποστηρίζει Display Port 1.2 και USB 3.1.
Ένα από τα προφανή πλεονεκτήματα της πρότασης συνδεσμολογίας της Intel είναι ότι θα μπορούν να παρουσιαστούν μια σειρά από λεπτότερες συσκευές που θα μπορούν να την χρησιμοποιούν σε μορφή smartphones ή tablets, ενώ θα είναι απαραίτητη μόνο μία θύρα για όλες τις δουλειές. Η Intel θέλει να έχει έτοιμες τις πρώτες συσκευές που θα υποστηρίζουν την Thunderbolt 3 πριν από το τέλος του έτους.
Ήδη η Apple στις αρχές του χρόνου είχε κεντρίσει το ενδιαφέρον των φίλων της υψηλής τεχνολογίας με την παρουσίαση ενός MacBook, ο οποίος είχε απλώς και μόνο μία θύρα. Η Intel αποφάσισε να παρουσιάσει την δική της πρόταση στο πλαίσιο της έκθεσης Computex στην Ταϊβάν. Σύντομα, θα δούμε και τις πρώτες συσκευές στο εμπόριο που θα υποστηρίζουν τους νέους τρόπους συνδεσμολογίας.
